肯博公司的AKAFLEX产品系列涵盖聚合物载体薄膜、金属薄膜以及胶粘剂系统。其中，AKAFLEX采用无卤素胶粘剂系统，严格遵循ROHS、ISO/TS 16949和IPC标准的要求。除了提供卷材和标准产品外，肯博还致力于为客户定制满足特殊需求的材料。
AKAFLEX产品系列的优点：
- 柔性印刷电路板生产的理想选择
- 为个性化解决方案提供大量产品组合
- 适用于所有常规生产工艺
- 覆盖各种基底材料和各种厚度的薄膜
- 可在热压机上或使用卷对卷工艺进行层压
介质薄膜
适用于各种应用的薄膜载体
柔性印刷电路（FPC）中最常用的电介质材料包括聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）、聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）以及聚酰亚胺（PI）。这些基底材料因其独特的聚合物结构而展现出不同的技术特性，并被应用于各自适合的场景中。
例如，热塑性聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）具有良好的防潮性和有限的耐高温性能。相比之下，热塑性聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）不仅具有良好的防潮性，还具备出色的耐高温特性。而热固性聚酰亚胺（PI）虽然防潮性较低，但在耐高温方面表现优异。
聚合物特性
针对不同用途的不同特性
聚合物 |
聚对苯二甲酸乙二醇酯 |
聚萘二甲酸乙二醇酯 |
聚酰亚胺 |
|---|---|---|---|
| 类型 | 热塑性 | 热塑性 | 热固性 |
| 熔点℃ | 250 | 265 | - |
| 分解点℃ | - | - | > 400 |
| 玻璃化温度℃ | 98 | 155 | > 360 |
| 吸水率% | 0,4 | 0,3 | 4 |
| 尺寸稳定性% | 0,4-1,2 | 0,1-0,8 | 0,2 |
| 阻燃性（UL94） | VTM 2 | VTM 2 | V 0 |
|
满足应用要求 |
有限 | 好 | 非常好 |
|---|---|---|---|
| 耐高温性 | 有限 | 好 | 非常好 |
| 防潮性 | 好 | 非常好 | 差 |
铜和金属薄膜层压板
ED（电沉积）和RA（辊式退火）铜膜因其卓越的电气特性，成为柔性基材领域中最常用的金属薄膜。
ED铜膜提供单面处理选项，而RA铜膜则可选择是否进行表面处理。为了确保稳定性并防止氧化，通常会对“未处理”的一面进行钝化处理。
除了铜膜，还可以选择使用其他合金，如铝、黄铜、不锈钢或电阻薄膜，以满足特定应用需求。
AKAFLEX 粘合系统
适合 AKAFLEX 产品系列的粘合系统
我们还提供带有自粘涂层的材料，这些材料可在室温下进行冷加工，适用于塑料薄膜、纤维增强基材或铜箔层压板的背面。
AKAFLEX 系列所使用的粘合系统包括：
- 标准改性环氧系统（混合系统）
- 由于含有无卤阻燃剂，因此符合 RoHS 规范
我们也可以根据客户的特定需求提供特殊粘合系统。
AKAFLEX胶粘剂系统的应用领域
高温胶粘剂系统
- 与 PI 薄膜结合使用，满足苛刻的温度要求
- 最高连续使用温度 150 °C *
- 锡槽电阻 > 10 s / 300 °C
- C 态或 B 态
- 无卤素
FW胶粘剂系统
- 耐水解性（如汽车）
- 耐水解性 2000 小时 / 85 °C / 85 % 相对湿度
- 耐温性低于 HT 系统，焊接适用性有限
- C 态或 B 态
- 无卤素
产品概览
| 型号 | AKAFLEX | 载体薄膜 |
载体厚度（微米） |
金属薄膜 |
铜膜厚度（微米） |
胶粘剂系统状态 |
粘合强度（微米） |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 铜箔层压板 | PCL | PET | 25, 50, 75, 100, 125 | 铜 | 17, 35, 70 | C | ~ 15 |
| PENCL | PEN | 25, 50, 75, 100, 125 | 铜 | 17, 35, 70 | C | ~ 15 | |
| KCL | PI | 12, 25, 50, 75, 125 | 铜 | 17, 35, 70 | C | ~ 15 | |
| 覆盖膜 | PET | 25, 50, 75, 100, 125 | - | - | B | 12, 25, 50 | |
| PENDF | PEN | 25, 50, 75, 100, 125 | - | - | B | 12, 25, 50 | |
| KDF | PI | 12, 25, 50, 75, 125 | - | - | B | 12, 25, 50 | |
| 粘合膜 | CDF | - | - | - | - | B | 25, 40, 50 |
